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华灿光电倒装LED芯片荣获“中国LED首创奖”
2014-04-21

         4月14日,由中国照明学会与半导体照明技术与应用专业委员会联合举办的“中国LED首创奖”颁奖盛典在北京会展中心落下帷幕,来自行业协会的诸多领导出席并为活动致辞颁奖,来自全国各省市地区的100余家LED行业企业参加了此次活动。

  此次评选本着“公平、公正、公开”的原则,各大奖项全部揭晓,业内群星灿烂。华灿光电凭借倒装LED芯片系列产品成功夺得“中国LED首创奖”优秀奖。


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        倒装LED芯片,实质是在传统工艺的基础上,将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面电极面朝向灯杯底部进行贴装,可以省掉焊线这一工序。LED倒装芯片以其低电压、高光效、高稳定性而逐渐被国内大多数灯具厂家应用于路灯照明、特种照明中。

  华灿光电作为国内LED芯片的制造商之一,在对白光LED的研究与开发积累了相当多的经验并形成了自主知识产权的基础上,对倒装LED的工艺做了深入细致的研究,不断提升外延和芯片工艺技术,目前倒装芯片45mil产品试验亮度为@1A,100lm/W,达到国内领先水准。华灿光电的专业研发团队致力于倒装LED芯片的研究与开发,目前已研发成功,最终将实现倒装LED芯片产品产业化。


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