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华灿光电:LED“芯”主角的倒装布局
2015-12-08

        刚刚过去的十一月,华灿光电迎来了自己的十岁生日。作为目前LED外延芯片产能已经跃居国内第二的上市公司,在全球范围内LED照明发展如火如荼的背景下,华灿光电在产能扩张、新品开发、成本管控等诸多方面正在频频发力,一盘新的棋局正在形成。

  “华灿光电坚持专注‘芯世界’,不做全产业链的扩张,我们的目标是做专业芯片供应商,生产高品质LED外延与芯片。中国做LED的封装、应用企业,发展相对比较早,我们希望利用产业链的专业分工,进行有效的市场配置,发挥整体产业链最大效能.做出更多符合市场需要的产品,力求稳固LED芯片行业的市场占有率。”华灿光电副总裁边迪斐告诉高工LED。

  据高工产研LED研究所(GGII)预测数据显示,2015年中国LED行业总规模3967亿元,同比增长15.1%。 其中LED芯片产值预计达130亿元,较去年同比增长8%。

  去年以来,随着三安光电、华灿光电、澳洋顺昌等芯片厂的持续扩产,加之LED照明需求增速明显放缓,行业竞争不断加剧,作为LED照明产业链最上游的芯片环节同样感受到了这种压力。

  在LED芯片价格持续下降的不利情况下,华灿光电正在通过技术研发、成本管控等创新手段应对市场的新变化。

  “适应市场需求”一直是华灿光电保持竞争力的重要法宝。不同于国内其他一些芯片厂,华灿光电以“只做芯片”知名于业内。为更好的适应市场发展,华灿光电推出了小间距显示屏专用芯片、更具性价比的倒装芯片解决方案以及市场上比较热的灯丝灯解决方案深耕产品的细分领域。

  华灿光电积攒多年的倒装研发经验,在今年全面推出倒装“燿”系列--白光倒装LED芯片,一方面通过技术优化在光效方面取得了进一步的突破,在封装可靠性保护方面不断提升,另一方面实现芯片级荧光涂覆,便于直接COB应用。

  华灿光电倒装LED芯片技术提升方案也入围了2015高工金球奖年度技术创新奖。

  即将于12月11日-12日在深圳会展中心举行的2015高工LED年会上,500余位LED产业领军企业高层将出席会议,探讨未来三年LED照明博弈战。

  届时,华灿光电副总裁边迪斐将带来题为《倒装芯片:重建市场“芯”格局》的精彩演讲,并和与会嘉宾就芯片如何适应下游市场需求等问题展开讨论。


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